상품명 | EBW 망간동 션트 계전기 구조부품 |
부품번호 | P/N: MLSP-2174 |
재료 | 구리, 망간동 |
저항값 | 50~2000μΩ |
T높이 | 1.0,1.0-1.2mm, 1.2-1.5mm, 1.5-2.0mm,2.0-2.5mm -2.5mm |
R저항 내성 | ﹢5% |
E오류 | 2-5% |
빈 터정격온도 | -45℃~+170℃ |
C현재 | 25-400A |
프로세스 | 전자빔 용접, 브레이징 |
표면 처리 | 산세에 의해 부동태화됨 |
온도 계수 저항 | TCR<50PP M/K |
로딩 능력 | 최대 500A |
장착 유형 | SMD, 나사, 용접 등 |
OEM/ODM | 수용하다 |
P애킹 | Polybag +carton +pallet |
A응용 | 계측기 및 계량기, 통신 장비, 전기 자동차, 충전소, DC/AC 전원 시스템 등. |
망가닌, 전자빔 용접
고정밀, 고강도, 신뢰성 및 안정성
저항 측정을 위한 전체 부품, 낮은 방열, 저온
낮은 저항값